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群芯微電子的團隊成員來自于國內外大型半導體公司，在集成電路芯片設計、工藝制程封裝測試及應用方面擁有豐富的經驗。芯片技術代表著世界最高水平的制造加工技術，是全球高科技國力競爭的戰略必爭制高點，與僅僅專注于某一項芯片技術的企業相比，群芯的光電集成電路產品幾乎覆蓋了芯片制造的全工藝環節。特別是所擁有的多芯片封裝工藝，激光劃片工藝，使得我們的產品可以快速迭代，并滿足客戶個性化的需求。
