廣西華芯振邦半導體有限公司是由南寧產投集團與廣西聯合振邦半導體合伙企業共同合資成立，國有控股企業。公司注冊資本2.5億元人民幣，具備晶圓級凸塊制造、芯片測試、封裝等全產業鏈,管理與研發團隊均來自臺灣封測產業，在芯片業界深耕多年。
華芯振邦長期致力于完善各個市場的整體解決方案，是國內極少數能提供晶圓凸塊制造、測試、切割、封裝等完整工藝的廠商之一，其項目工藝綜合了當今全球先進的芯片封裝技術。能提供完整的液晶顯示器驅動IC（DDIC）封裝服務，也能提供RFID、CMOS Image Sensor IC的封裝服務，華芯振邦也將跟隨中國半導體的蓬勃發展，持續建立具有領先水平的晶圓級先進封裝測試生產線，以滿足全球市場對集成電路的需求。
華芯振邦位于（廣西）自由貿易試驗區南寧片區公岸路6號，地理位置優越，位處華南處，鄰近北部灣、服務“三南”(西南、華南和中南)、溝通東中西、面向東南亞，充分發揮連接多區域的重要通道，結合中國-東盟開放合作的物流基地、商貿基地、加工制造基地和信息交流中心，能夠以地理位置的優勢串聯上下游產業鏈，以達到快速供貨節省時間，提高競爭力。
南寧擁有較為完善的公路、鐵路、民航、機場、水路立體交通網絡，區域性國際綜合交通樞紐建設不斷取得新突破。具有近海、近邊，沿江、沿線“兩近兩沿”的特點，距欽州港約100公里、桂林約380公里、北海港約200公里，距中越邊境約200公里，是距離東盟國家最近的省會城市。
