長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體微系統(tǒng)集成和封裝測(cè)試服務(wù)提供商，通過(guò)高集成度的晶圓級(jí)WLP、2.5D / 3D、系統(tǒng)級(jí)（SiP）封裝技術(shù)和高性能的Flip Chip和引線互聯(lián)封裝技術(shù)，長(zhǎng)電科技的產(chǎn)品和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、高性能計(jì)算、車(chē)載電子、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。 在中國(guó)、韓國(guó)擁有兩大研發(fā)中心，在中國(guó)、韓國(guó)及新加坡?lián)碛辛蠹呻娐烦善飞a(chǎn)基地， 營(yíng)銷(xiāo)辦事處分布于世界各地，可與全球客戶(hù)進(jìn)行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。 [1] 

通過(guò)高集成度的晶圓級(jí)封裝（WLP） 、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、高性能倒裝芯片封裝和先進(jìn)的引線鍵合技術(shù)，長(zhǎng)電科技的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、高性能計(jì)算、車(chē)載電子、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。長(zhǎng)電科技在中國(guó)、韓國(guó)和新加坡設(shè)有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)設(shè)有業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)，可與全球客戶(hù)進(jìn)行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

發(fā)展歷程

1972年江陰晶體管廠成立。

1989年建成集成電路自動(dòng)化生產(chǎn)線。

2000年公司改制為江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司。

2003年在上海證券交易所成功上市；長(zhǎng)電先進(jìn)成立。

2011年長(zhǎng)電科技（宿遷）公司成立。

2012年長(zhǎng)電科技（滁州）公司成立。

2014年長(zhǎng)電科技與中芯國(guó)際合資成立中芯長(zhǎng)電公司。 

2015年長(zhǎng)電科技收購(gòu)星科金朋STATS ChipPAC。

2019年11月18日，長(zhǎng)電科技（JCET）宣布，經(jīng)公司股東大會(huì)批準(zhǔn)，公司英文名稱(chēng)正式由 Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd.及Jiangsu Changdian Technology Co., Ltd.變更為 JCET Group Co., Ltd。 

2020年長(zhǎng)電科技管理有限公司成立。

2021年12 月 17 日，集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技宣布，在全球范圍正式啟用全新 Logo 標(biāo)識(shí)。