華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司于2012年9月在江蘇無錫新區注冊成立，專注于系統級封裝與集成先導技術研發與產業化。公司英文全稱為:National Center for Advanced Packaging Co., Ltd. (NCAP China) 。公司是由中科院微電子所和長電科技、通富微電、華天科技、深南電路、蘇州晶方、安捷利（蘇州）、中科物聯、興森快捷九家單位共同投資而建立。
研發與服務
華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司專注于系統級封裝與集成先導技術研發與產業化。
公司研究領域包括2.5D/3D 硅通孔(TSV)互連及集成關鍵技術、晶圓級高密度封裝技術、SiP產品應用以及與封裝技術相關的材料和設備的驗證、改進與研發，為產業界提供系統解決方案。
公司的研發平臺包括先進封裝設計仿真平臺、2200平方米的凈化間及300mm(兼容200mm)晶圓整套先進封裝研發平臺（包括2.5D/3D IC后端制程和微組裝）、封裝基板線、測試實驗室及可靠性與失效分析平臺。
公司為產業界提供從系統封裝設計仿真、工藝開發，到快速打樣、試產和測試、量產轉移的全套服務。
所獲榮譽
2021年10月9日，國家工信部公示了擬入選第三批服務型制造示范名單，我區華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司（以下簡稱“華進半導體”）的集成電路封裝測試服務平臺成功入圍國家級服務型制造示范平臺，實現了全市零的突破。
2022年4月，被授予“無錫市五一勞動獎狀”。
