品牌簡介

摩爾精英是國內領先的一站式芯片設計和供應鏈服務平臺，致力于“讓中國沒有難做的芯片”，以“芯片設計云、供應鏈云、人才云”三大業務板塊，服務全球1500家芯片公司，幫助芯片研發和生產提升效率、縮短周期、降低風險。 

芯片設計云為客戶提供從芯片定義到產品的Turnkey全流程設計服務和IT/CAD設計平臺服務；供應鏈云為客戶提供一站式晶圓流片、封裝、測試、產品工程及量產管理服務；人才云為行業培養輸送專業人才并助力IC人才終生學習。

摩爾精英總部位于上海，在合肥、無錫、鄭州、重慶、北京、深圳、成都等地有分部，自建近2萬平米先進封裝及SiP封測中心，擁有數百臺自主ATE測試設備，并在美國達拉斯、硅谷和法國尼斯設有海外研發中心。  

品牌服務

芯片設計服務

芯片設計服務：摩爾精英致力于提供ASIC設計和Turnkey解決方案， 從Spec/FPGA/算法到芯片交付，包括：芯片架構規劃、IP選型、前端設計、DFT、驗證、物理設計、版圖、流片、封裝和測試服務等。 針對客戶的需求，摩爾精英可以提供包括Turnkey設計服務、NRE設計服務、專業咨詢服務和駐場支持服務等。 

IP共享云：摩爾精英為芯片設計提供一站式IP解決方案；利用互聯網技術，提供查詢、性能對比等服務。 

供應鏈管理服務

提供一站式的芯片運營托管服務，包括晶圓服務、封裝服務和測試服務等。摩爾精英供應鏈運營工程為客戶提供芯片產品工程、質量工程、測試開發工程及量產測試數據管理，生產計劃和物流倉儲管理等服務。 

晶圓服務

為客戶提供一站式芯片晶圓投片服務，降低成本和縮短芯片研發周期。 

封裝服務

摩爾精英芯片封裝服務包括封裝設計，芯片快封，量產托管，SIP業務等，為客戶在封裝階段的交期、產能及質量提供保障服務。摩爾精英封裝設計及SIP業務團隊能夠提供方案開發、KGD芯片選擇、基板設計、電仿真、熱仿真、應力仿真及封裝測試等服務。  

測試服務

摩爾精英芯片測試服務為客戶提供定制化測試板LB/PC設計與制造、主流測試機ATE程序開發、芯片ESD/Latch-up/HTOL等可靠性測試及失效分析等服務。 

人才和企業服務

包括：半導體招聘、半導體培訓、半導體媒體、半導體IT/CAD服務、孵化服務 

半導體招聘：為半導體企業提供一站式完整招聘服務解決方案咨詢服務。

半導體培訓：摩爾精英半導體培訓服務提供半導體行業完整的項目級培訓，覆蓋芯片設計、晶圓制造、封裝測試等完整環節。 

半導體媒體：專注集成電路領域，覆蓋芯片設計、制造封測、設備材料等全產業鏈，業務范圍包括品牌推廣、會展會務、營銷策劃和咨詢等。  

半導體IT/CAD服務：專注于為半導體企業提供一站式半導體IT/CAD服務。   服務內容包括機房建設、網絡安全、研發環境等IT基礎架構的規劃、構建與運維服務，以及高級CAD服務。

孵化服務：提供多個主要集成電路產業政策覆蓋城市的共享辦公空間，財務人事行政咨詢、全國各城市集成電路產業政策咨詢、專項政策申報輔導或代理、知識產權和法律顧問、融資咨詢和財務顧問服務。