公司簡介
2014年2月在上海證券交易所掛牌上市，證券代碼：603005。公司專注于傳感器領(lǐng)域的晶圓級芯片尺寸封裝服務(wù)，為全球晶圓級芯片尺寸
封裝（WLCSP）技術(shù)的提供者。主要產(chǎn)品/服務(wù)：8英寸晶圓級芯片尺寸封裝12英寸晶圓級芯片尺寸封裝生物身份識別的晶圓級芯片尺寸
封裝微機(jī)電系統(tǒng)（加速度器）的晶圓級芯片尺寸封裝環(huán)境光感應(yīng)芯片的晶圓級芯片尺寸封裝發(fā)光電子器件的晶圓級芯片尺寸封裝
DRAM自主封測完整的快速打樣服務(wù)
企業(yè)榮譽(yù)
2020年7月，蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司入選“2019江蘇百強(qiáng)創(chuàng)新企業(yè)榜單”。
