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蘇州科陽半導體有限公司，專業從事晶圓級封裝測試服務的高新技術企業，目前注冊資本4.5505億元，2013年開始籌建，2014年正式量產，目前總投資近10億元，總占地面積約70畝。科陽專注于先進封測技術的研發量產，擁有4吋、6吋、8吋和12吋全尺寸晶圓級封裝產品線，具有TSV、WLCSP、Bumping等多種封裝能力；CIS傳感器、5G濾波器芯片產品可廣泛應用于汽車電子、工業、5G通訊和IoT等領域。申請專利181件，獲得27件發明專利和75件實用新型專利授權，注冊商標14件。
