公司 簡介
Company Profile蘇州碧宇重光半導體擁有主流的半導體封裝測試設備及經(jīng)驗豐富的工作團隊。主要提供流片代理，晶圓減薄、晶圓切割、挑粒、傳統(tǒng)塑封、陶瓷管殼封裝、SIP定制的一站式封裝服務， 產(chǎn)品類型包含WLCSP、Bump、RDL、TSV、BGA、LQFP、QFN/DFN、SOP/SSOP/TSOP、TO、COB等。行業(yè)覆蓋醫(yī)療電子、微顯示 (ar/vr) 、光通訊、mems、5g模組等.及時響應客戶需求，提高交貨速度，部分產(chǎn)品交貨速度達到24小時以內。目前服務于國內研究所、高校，高新技術企業(yè)以及國外客戶共計300余家。
