江蘇中科智芯集成科技有限公司（以下簡稱“中科智芯”或“公司”）作為江蘇省徐州市落實國家打造淮海經濟商區中心城市集成電路與ICT產業基地的典型，于2018年3月22日在江蘇徐州經濟技術開發區注冊成立。公司英文名稱Jiangsu CAS Microelectronics Integration Technology Co Ltd,簡稱CASMEIT。作為2019年江蘇省級重大產業項目，中科智芯目前由中科芯韻產業基金、徐州應用半導體合伙企業（有限合伙）、江蘇新潮科技集團有限公司等單位共同出資成立，注冊資金為24028.59萬元。

公司位于徐州經濟技術開發區鳳凰電子信息產業園，占地約53畝，投資近20億元，項目分兩期建設。第一階段建筑面積共計約為12000平方米，

其中凈化生產面積近4000平方米，建成后將可形成年生產加工12萬片12寸晶圓的產能，二期項目規劃總建筑面積約3萬平方米。

全年投產后產能將增長到年產100萬片12 寸晶圓。

公司研發團隊由具有國際知名企業研發技術與管理經驗、江蘇省“雙創”領軍人才和具有豐富研發經驗的本土研發團隊組成。

團隊成員具有在國際先進半導體企業的工作經驗，在半導體先進封裝領域，如扇出、扇入、芯片倒裝、堆疊封裝、

硅通孔等高頂端領域都有著豐富的經驗，擁有多項自主知識產權。作為集成電路先進封裝研發與生產代工基地，

中科智芯產品/技術定位于：凸晶(點) /微凸點 （Bumping /Micro-Bumping/Gold Bump）、

晶圓級芯片封裝（Wafer Level Chip Scale Packaging, WLCSP)、扇出型封裝 (Fanout Wafer Level Packaging, FOWLP)、

三維堆疊與系統集成封裝（3D Packaging & System-in-Packaging, SiP)。

自公司成立以來實施的項目成熟程度很高，基礎技術和成套工藝制程、設備與材料的選型等，

是基于華進半導體封裝先導研發中心從2014年以來承擔的國家科技02重大專項的共性技術研發成果。

現階段公司主要研發與生產的重點主要為晶圓級扇出型封裝技術，該技術隨著各種大數據、可穿戴、

移動電子器件以及高端通訊的需求增長，以其高性價比的優勢成為了首選的先進封裝方式。

中科智芯熟練地掌握了晶圓級扇出型封裝生產工藝制程，擁有十多項自主知識產權，能夠為不同客戶定制先進合理的設計方案，

是大多數客戶應用這門技術的可以信賴的商業伙伴。

未來，公司將針對半導體封測先導技術進行研究和開發，立足于我國集成電路和電子制造產業特色，

在主流技術和產業發展上趕上和部分超越國外先進水平，并通過可持續發展能力和規模化量產，支持國內封測產業技術升級。

公司將結合上下游產業鏈的需求，建設成為：先進封裝技術研發平臺、先進封裝產業化基地、人才培養基地，成為全球知名的半導體封測企業之一。