公司專業(yè)生產(chǎn)半導體封裝用材料：
引線框架
包括集成電路框架，以及電力電子器件框架、表面貼裝元器件框架和TO-92、TO-3P等分立器件框架，產(chǎn)銷規(guī)模連續(xù)十一年居國內(nèi)同行第一，產(chǎn)能250億只.
鍵合絲：
包括鍵合金絲，產(chǎn)能3噸；國內(nèi)唯一批量生產(chǎn)的鍵合銅絲，性能指標超過進口產(chǎn)品，07年底產(chǎn)能將達到1噸。
智能卡IC載帶：
公司自主設計制造了一條寬幅曝光、蝕刻生產(chǎn)線，生產(chǎn)樣品達到用戶要求，并通過了信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金驗收。該產(chǎn)品的研發(fā)成功為蝕刻生產(chǎn)引線框架，IC載帶柔性印刷電路板等項目創(chuàng)造了條件。
合金絲材料：
07年新開發(fā)產(chǎn)品，目前已引進日產(chǎn)全自動金屬絲加工機3臺，年內(nèi)達到21臺，年產(chǎn)1500噸。合金絲材包括慢走絲線切割機用合金銅絲，計劃開發(fā)晶體多組切片機用切割線，可以提高太陽能電池、集成電路等半導體切片生產(chǎn)效率和成品率。
