熱賣！吉翁化成株式會社 導熱材料（TIM）它在厚度方向（Z軸）具有38 W/m K的優異導熱系數，以解決近年來電子器件小型化和高集成度相關的散熱問題。

VB200是為了解決近年來電子器件小型化、高集成化帶來的散熱問題，基于特種彈性體而開發的導熱材料（TIM）。它在厚度方向（Z 軸）上具有 38 W/m K 的優異導熱率，可有效傳遞所連接電子元件的熱量。此外，通過特殊制造方法制造的VB200可以提供在預計使用液體散熱材料的薄膜區域。

基本信息導熱材料（TIM）

?厚度方向（Z軸）導熱性優異　
?通過特殊加工實現薄膜產品
?即使在熱循環后也能保持穩定的熱阻值
?適用于從IC芯片到加熱的廣泛用途水槽
源自特殊彈性體的高耐用性

吉翁化成株式會社高性能材料部

■ 提供各種高性能薄膜和片材產品