多功能激光平面瞬時(shí)加熱裝置EXL-CT-010-DS55
多功能激光平面瞬時(shí)加熱裝置EXL-CT-010-DS55特征快速加熱和冷卻成為可能一次性均勻加熱 2 英寸基板可僅對(duì)被加熱物進(jìn)行直接加熱可以控制適合工藝的溫度無需加熱大氣即可實(shí)現(xiàn)節(jié)能應(yīng)用實(shí)例MBE 設(shè)備的基材加熱晶圓退火(SiC、GaAs等)可進(jìn)行多層結(jié)構(gòu)器件的表層退火(適用于小型化器件)
多功能激光平面瞬時(shí)加熱裝置EXL-CT-010-DS55特征快速加熱和冷卻成為可能一次性均勻加熱 2 英寸基板可僅對(duì)被加熱物進(jìn)行直接加熱可以控制適合工藝的溫度無需加熱大氣即可實(shí)現(xiàn)節(jié)能應(yīng)用實(shí)例MBE 設(shè)備的基材加熱晶圓退火(SiC、GaAs等)可進(jìn)行多層結(jié)構(gòu)器件的表層退火(適用于小型化器件)
多功能激光平面瞬時(shí)加熱裝置EXL-CT-010-DS55
特征
快速加熱和冷卻成為可能
一次性均勻加熱 2 英寸基板
可僅對(duì)被加熱物進(jìn)行直接加熱
可以控制適合工藝的溫度
無需加熱大氣即可實(shí)現(xiàn)節(jié)能
應(yīng)用實(shí)例
MBE 設(shè)備的基材加熱
晶圓退火(SiC、GaAs等)
可進(jìn)行多層結(jié)構(gòu)器件的表層退火(適用于小型化器件)