帕爾貼模塊(單元型)U-11G236F-S401
帕爾貼模塊(單元型)U-11G236F-S401特征骨架結構消除了對陶瓷基板的需要并降低了熱阻。該骨架結構極大地緩解了電熱作用于半導體的熱應力并提高了耐用性。采用高效散熱片和分布熱電半導體,提高了散熱效率。(也可提供除車削翅片以外的翅片。)采用 O 形圈和環氧樹脂粘合劑的全方位密封可防止水(濕氣)進入。樹脂外殼的剛性可防止對熱電半導體施加過大的負載,從而提高了抗沖擊性。單元結構便于安裝。扭矩管理變
帕爾貼模塊(單元型)U-11G236F-S401特征骨架結構消除了對陶瓷基板的需要并降低了熱阻。該骨架結構極大地緩解了電熱作用于半導體的熱應力并提高了耐用性。采用高效散熱片和分布熱電半導體,提高了散熱效率。(也可提供除車削翅片以外的翅片。)采用 O 形圈和環氧樹脂粘合劑的全方位密封可防止水(濕氣)進入。樹脂外殼的剛性可防止對熱電半導體施加過大的負載,從而提高了抗沖擊性。單元結構便于安裝。扭矩管理變
帕爾貼模塊(單元型)U-11G236F-S401
特征
骨架結構消除了對陶瓷基板的需要并降低了熱阻。
該骨架結構極大地緩解了電熱作用于半導體的熱應力并提高了耐用性。
采用高效散熱片和分布熱電半導體,提高了散熱效率。(也可提供除車削翅片以外的翅片。)
采用 O 形圈和環氧樹脂粘合劑的全方位密封可防止水(濕氣)進入。
樹脂外殼的剛性可防止對熱電半導體施加過大的負載,從而提高了抗沖擊性。
單元結構便于安裝。扭矩管理變得更加容易。
型號 | U-11G236F-S401 | U-12E248F-S408 | U-12E248F-K401 |
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外部的 | |||
額定電壓 | 直流12V | 直流12V | 直流12V |
最大電流 | 4.2A | 6.9A | 6.9A |
最大吸熱量 | 37.8W | 64.8W | 64.8W |
尺寸 (毫米) | 長115×寬80×高47 | 長150×寬105×高47 | 長96×寬90×高79 |
大量的 | 390克 | 570克 | 640克 |
風扇位置 | 空氣從翅片的前部吹出。 | 空氣從翅片的前部吹出。 | 空氣從翅片側面吹出。 |
產品代碼 | U-11GS401 | U-S408 | U-K401 |