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使用狹縫光以.1μm單位無接觸測量深度高度的光切斷型測量顯微鏡。
厚膜IC高度、用于粘接的密封劑的高度、引線框針尖的偏差高度位移、圓盤上緣面的倒角深度、etc.
■也有應用這一原理測量兩片玻璃間隙的機器。
| ■ | 觀察方法 |
| 光學切割法（利用狹縫光學系統測量深度和高度） | |
| ■ | 物鏡 |
| 固定放大倍率：10倍（也可提供5倍和20倍） | |
| ■ | Z軸驅動方式 |
| 使用聚光燈的 AF 連續跟蹤方法（可離線手動測量） | |
| ■ | 投影狹縫 |
| 10μm半反射鏡型 | |
| ■ | Z軸測量 |
| Z軸數字線性規0.1μm讀數 | |
| ■ | 重復性 |
| ±1μm以內 | |
| ■ | 使用的光源 |
| 半導體激光器（2級）、鹵素光源 |