這是一款桌面真空回流焊系統，可實現高達 0.01% 的無空隙生產，是解決無助焊劑和無鉛問題的理想選擇。
憑借多種回流曲線設置和出色的溫度控制，它達到了功率器件和航空航天開發所需的高可靠性水平。

■型號特點

• 專門從事高速加熱和高最高溫度。適用于燒結等。

• 標準支持常壓回流焊、氮氣回流焊和真空回流焊。通過添加甲酸、氫氣和氮氣等氣體管線選項，可以進行定制。

• 可以選擇安裝高純度石英玻璃室。

• 您也可以使用藥芯焊料。

• 支持最高溫度650℃，升溫速度每秒10℃

• 熱板表面內的溫度變化很小，無論將其放置在板上的哪個位置，都可以獲得高重復性。

• 使用 PID 控制每秒調整紅外加熱器的輸出。設定的溫度曲線幾乎按原樣實現，幾乎沒有超調。   

促進氧化膜除去的還原反應不僅可以用甲酸來實現，也可以用氫來實現。然而，如果使用氫氣，則需要 300°C 左右的爐溫。傳統焊料材料的熔點約為265-280°C，因此氫還原已被廣泛應用于各個領域。
然而，近年來，

• 無法承受長期高溫環境的設備不斷出現。

• 氫氣與氧氣混合時有爆炸危險。

因此，即使在低溫環境下也能得到充分的還原效果的甲酸還原法受到關注。

甲酸可以軟化熔融焊料的表面張力，從而更容易在真空下去除空隙。此外，助焊劑通常是造成空隙的原因，而這是可以避免的。如果助焊劑殘留（殘留）在板上，腐蝕作用將繼續殘留，導致再次腐蝕或因遷移而發生短路的可能性。然而，如果通過甲酸還原去除氧化膜，則首先不使用助焊劑，因此無需擔心這些風險。除了真空回流焊和氮氣吹掃之外，該單一裝置還可以通過添加選件處理大氣氣體，例如
甲酸和氫氣等還原氣體
以及其他惰性氣體（氬氣等） 。此外，您還可以自由設置真空的開/關以及氣氛氣體的切換。使用這個單一裝置，您可以在各種條件下實現無空洞和無助焊劑回流。