這是一款桌面真空回流焊系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)高達(dá) 0.01% 的無(wú)空隙生產(chǎn)，是解決無(wú)助焊劑和無(wú)鉛問(wèn)題的理想選擇
。憑借多種回流曲線設(shè)置和出色的溫度控制，它達(dá)到了功率器件和航空航天開(kāi)發(fā)所需的高可靠性水平。

■型號(hào)特點(diǎn)

• 緊湊、功能強(qiáng)大和高性能的型號(hào)。它可以適應(yīng)各種條件設(shè)置。

• 標(biāo)準(zhǔn)支持常壓回流焊、氮?dú)饣亓骱负驼婵栈亓骱浮Ｍㄟ^(guò)添加甲酸、氫氣和氮?dú)獾葰怏w管線選項(xiàng)，可以進(jìn)行定制。

• 您也可以使用藥芯焊料。

• 支持最高溫度400℃（可選500℃），升溫速度180K/min。

• 冷卻時(shí)不僅支持氮?dú)獯祾撸€支持水冷。它不會(huì)損害焊點(diǎn)強(qiáng)度或電氣性能。

• 熱板表面內(nèi)的溫度變化很小，無(wú)論將其放置在板上的哪個(gè)位置，都可以獲得高重復(fù)性。

• 使用 PID 控制每秒調(diào)整紅外加熱器的輸出。設(shè)定的溫度曲線幾乎按原樣實(shí)現(xiàn)，幾乎沒(méi)有超調(diào)。   

除了真空回流焊和氮?dú)獯祾咧猓?/span>該單一裝置還可以通過(guò)添加選件處理大氣氣體，例如
甲酸和氫氣等還原氣體
以及其他惰性氣體（氬氣等） 。此外，您還可以自由設(shè)置真空的開(kāi)/關(guān)以及氣氛氣體的切換。使用這個(gè)單一裝置，您可以在各種條件下實(shí)現(xiàn)無(wú)空洞和無(wú)助焊劑回流。

兩種型號(hào)都實(shí)現(xiàn)了高速升溫，，加熱速率為120K至180K/min（RSO-200為650K/min）
最高溫度為400°C至650°C而且溫度可控性高，板面內(nèi)溫度變化控制在1.5%以內(nèi)，幾乎無(wú)超調(diào)。即使需要同時(shí)完成多個(gè)工件、需要嚴(yán)格的溫度控制或需要在盡可能相同的條件下進(jìn)行加熱和冷卻（高重復(fù)性）時(shí)，也能實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的回流焊。

使用標(biāo)準(zhǔn)觸摸面板控制器可以輕松設(shè)置時(shí)間、達(dá)到的溫度、真空和要使用的氣氛氣體等設(shè)置。此外，還可以設(shè)置溫度和真空度等觸發(fā)條件，從而可以創(chuàng)建具有多種條件的配置文件。

此外，最多可保存50個(gè)程序，并且在設(shè)備完成操作后，所有數(shù)據(jù)如溫度、腔室真空度、工藝氣體流量等都可以以CSV格式導(dǎo)出。

“甲酸還原”是一種相對(duì)較新的去除氧化膜的方法，它是使用“助焊劑”去除氧化膜的替代方法。
通過(guò)在焊接過(guò)程中進(jìn)行甲酸還原，
可以避免使用助焊劑的缺點(diǎn)，提高潤(rùn)濕性，并實(shí)現(xiàn)高達(dá)0.01%的無(wú)空隙性能。