非常適合原型開發(fā)應(yīng)用
在加熱區(qū)域的頂部和底部配備IR(紅外線)型加熱器,可實(shí)現(xiàn)最高溫度1200℃和1200K/秒的高速升溫。采用氮?dú)獯祾叻ǖ睦鋮s方法,可實(shí)現(xiàn)高達(dá)200K/min的溫降。 (400至100℃,此后30K/min。)
觸摸屏用于輪廓程序控制。
除了創(chuàng)建溫度控制、氣體流量 (MFC)、真空控制等配置文件程序外,您還可以保存過程數(shù)據(jù)。
它可以加熱最大100x100mm或Φ100mm的物體。
盡管桌面尺寸可實(shí)現(xiàn)最高溫度1200℃的真空工藝快速加熱爐。
兼容氮?dú)獯祾摺⒀鯕獯祾摺⒑铣蓺猓錃?氮?dú)猓┐祾叩取?/span>
由于工作區(qū)域是氣體保護(hù)的,因此可用于存在污染問題的工藝或其他關(guān)鍵工藝。
通過頂部和底部的18個(gè)IR(紅外線)加熱器20進(jìn)行加熱,從而能夠準(zhǔn)確且快速地加熱。
與適當(dāng)?shù)恼婵毡媒Y(jié)合使用,可實(shí)現(xiàn)高達(dá) 0.1 Pa (10 -3 hPa)(HV 最大 10-6 hPa)的真空環(huán)境。
兼容氮?dú)獯祾叻ǖ臏囟认陆?/span>
標(biāo)準(zhǔn)配備觸摸屏顯示器。通過觸摸操作輕松操作
主機(jī)上最多可注冊(cè)50個(gè)50段(行)的溫度控制程序。
配備高速紅外線(IR)加熱器,每分鐘(200K/秒)最高可升溫12,000℃以上。當(dāng)然,也可以以輪廓程序指定的任何速率升高溫度。另外,在降溫過程中,通過向腔室中供應(yīng)冷卻氮?dú)猓梢园踩剡M(jìn)行冷卻,而不會(huì)損壞處理后的器件表面。
有效加熱面積為100x100x18mm,但通過使用可選的適配器,它可以支持Φ50mm和Φ75mm的晶圓。
標(biāo)準(zhǔn)配備1條質(zhì)量流量控制器(MFC)氣體管線,可通過程序(物體)自由設(shè)定氣體流量并使用。總共可以添加4個(gè)氣體模塊,并且還可以使用質(zhì)量流量控制器來控制氣體流量。
腔室外殼可承受高達(dá) 0.1 Pa (10-3 mbar)(HV 最大 10-6 hPa)的真空度,因此通過適當(dāng)選擇要連接的真空泵,它也可以在高真空環(huán)境中使用。能。此外,該設(shè)備最重要的一點(diǎn)是它可以使用 IR(紅外)加熱器處理高達(dá) 70K/秒的高溫升溫速率。
配置文件程序由新型觸摸屏控制器精確控制。您可以在觸摸屏控制器(SPS控制器)上注冊(cè)最多50個(gè)最多50段(線)的程序,因此您可以通過簡單的操作調(diào)用并執(zhí)行所需的加工程序。除了創(chuàng)建程序外,您還可以將執(zhí)行過程的各種數(shù)據(jù)保存為 CSV 格式,因此您只需主機(jī)即可完成所有操作,而無需依賴外部 PC。