貨期短OHKURA大倉 立式熱處理爐 DF1600
貨期短OHKURA大倉 立式熱處理爐 DF1600貨期短OHKURA大倉 立式熱處理爐 DF1600貨期短OHKURA大倉 立式熱處理爐 DF1600本設備是用于半導體制造過程熱處理過程的立式熱處理爐(擴散爐)。 目前,在半導體制造領域,正從大規模生產向多品種、小批量生產轉變。 該系統能夠進行小體積、高速的處理,并且足夠大,可以安裝在現有的潔凈室中。長處■ 高速升溫和降溫(FTP兼容)獨特的加熱器
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■ 高速升溫和降溫(FTP兼容)
獨特的加熱器采用垂直電阻加熱方式,可實現高速升溫和高溫,并可使用單個單元進行高速升溫和下降處理和正常處理。
■ 本公司獨創的晶圓轉移系統 通過使用
我們獨特的晶圓轉移系統,它是一種高度可靠的驅動單元。
■ 配備螺距轉換機構 可以將
船排水溝螺距轉換為任何螺距,并將其轉移到晶圓上。 (設定范圍:4.76~9.52mm) 晶圓運輸通過盒到盒進行。
■ 強調生產率和可操作性的設備 操作部分使用帶有觸摸屏的
TFT面板,使其成為具有良好生產率和可操作性的設備。
■ 低溫可進入晶圓 低溫
可進入晶圓。 它大大減少了大氣夾帶的影響。
■ 反應管的拆卸安全方便
自動升降機可用于更安全、更輕松地安裝和拆卸反應管。
■ 獨特的溫度控制系統
采用獨特的加熱器和溫度控制系統方法,大大提高了溫度恢復特性。
■ 可維護性
即使放置了多個單元,其設計也使可維護性和可操作性不受損害。
- 基本規格 | |
---|---|
結構 | 垂直向下開口 |
加工晶圓直徑 | φ100mm~φ200毫米 |
加工方式 | 批量處理: 50張/批量處理 |
盒式存儲 | 多達 9 個暗盒,包括過程、監視器和假人 |
過程 | 濕式、干式、退火式、烘烤等 |
使用的氣體 | N2、O2、H2等 |
晶圓處理 | 5 張 / 1 張切換轉移 |
上升和下降率 | 溫升 100°C/min max 溫 降 50°C/min max |