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OHKURA大倉

貨期短OHKURA大倉 立式熱處理爐 DF1600

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本設備是用于半導體制造過程熱處理過程的立式熱處理爐(擴散爐)。 目前,在半導體制造領域,正從大規模生產向多品種、小批量生產轉變。 該系統能夠進行小體積、高速的處理,并且足夠大,可以安裝在現有的潔凈室中。
長處

■ 高速升溫和降溫(FTP兼容)
獨特的加熱器采用垂直電阻加熱方式,可實現高速升溫和高溫,并可使用單個單元進行高速升溫和下降處理和正常處理。

■ 本公司獨創的晶圓轉移系統 通過使用
我們獨特的晶圓轉移系統,它是一種高度可靠的驅動單元。

■ 配備螺距轉換機構 可以將
船排水溝螺距轉換為任何螺距,并將其轉移到晶圓上。 (設定范圍:4.76~9.52mm) 晶圓運輸通過盒到盒進行。

■ 強調生產率和可操作性的設備 操作部分使用帶有觸摸屏的
TFT面板,使其成為具有良好生產率和可操作性的設備。

■ 低溫可進入晶圓 低溫
可進入晶圓。 它大大減少了大氣夾帶的影響。

■ 反應管的拆卸安全方便
自動升降機可用于更安全、更輕松地安裝和拆卸反應管。

■ 獨特的溫度控制系統
采用獨特的加熱器和溫度控制系統方法,大大提高了溫度恢復特性。

■ 可維護性
即使放置了多個單元,其設計也使可維護性和可操作性不受損害。

規范
- 基本規格
結構垂直向下開口
加工晶圓直徑φ100mm~φ200毫米
加工方式批量處理:
50張/批量處理
盒式存儲多達 9 個暗盒,包括過程、監視器和假人
過程濕式、干式、退火式、烘烤等
使用的氣體N2、O2、H2等
晶圓處理5 張 / 1 張切換轉移
上升和下降率溫升 100°C/min max 溫
降 50°C/min max


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