2012年泰睿思在上海成立（上海泰睿思），自成立以來一直專注于半導(dǎo)體封裝與測試成品制造。2018年青島開始擴(kuò)產(chǎn)，2020年12月設(shè)立寧波公司。
泰睿思總部位于中國寧波，設(shè)有寧波、青島、上海3個(gè)運(yùn)營中心，布局先進(jìn)芯片封測（框架）、先進(jìn)芯片封測（基板）與先進(jìn)晶圓封測3個(gè)業(yè)務(wù)板塊。
先進(jìn)芯片封測(框架)業(yè)務(wù)：主要產(chǎn)品為QFN/DFN/FCQFN/FCDFN/SOD/SOP/SOP EP/SOT/CLIP BOND等封裝與測試。
先進(jìn)芯片封測(基板)業(yè)務(wù)：主要產(chǎn)品為FCBGA/FCLGA/FCCSP/WBBGA/WBLGA/POP等封裝與測試。
先進(jìn)晶圓封測業(yè)務(wù)：主要為CIS、Bumping、Fan in、Fan out等WLP產(chǎn)品先進(jìn)封測，涉及生物識別芯片、MEMS、音頻射頻 、處理器、指紋識別、電源管理 、其他面陣式傳感芯片等應(yīng)用。
