池州華宇電子科技股份有限公司成立于2014年10月。是一家專注于集成電路封裝和測試業務，包括集成電路封裝、晶圓測試服務、芯片成品測試服務的高端電子信息制造業企業。在封裝領域具有多芯片組件（MCM）封裝、三維（3D）疊芯封裝、微型化扁平無引腳（QFN/DFN）封裝、高密度微間距集成電路封裝等核心技術。在測試領域形成了多項自主核心技術，測試晶圓的尺寸覆蓋12吋、8吋、6吋、5吋、4吋等多種尺寸，包含22nm、28nm及以上晶圓制程；芯片成品測試方面，公司已累計研發出MCU芯片、ADC芯片、FPGA芯片、GPU芯片、視頻芯片、射頻芯片、SoC芯片、數字信號處理芯片等累計超過30種芯片測試方案；公司自主研發的3D編帶機、指紋識別分選設備、重力式測編一體機等設備，已在實際生產實踐中成熟使用。產品廣泛應用于5G通訊、汽車電子、工業控制和消費類產品、智能家居、智能定位、信息安全、消防安全、智能穿戴等各行業。

       公司總部位于安徽省池州市，是我國生態經濟示范區，北臨長江黃金水道，東向三十公里毗鄰四大佛教名山之九華山，境內機場、高鐵、高速、水運四通八達，交通便利，環境優美，在深圳、無錫、合肥設立研發、制造子公司，為全球客戶提供緊密技術服務與高效的產業鏈支持。

       池州華宇電子是國家高新技術企業，工信部專精特新“小巨人”企業，建設有“博士后科研工作站”和“安徽省專用芯片系統級封裝工程研究中心”、“安徽省企業技術中心”、“安徽省工業設計中心”省級技術平臺。先后榮獲“安徽省技術創新示范企業”、“安徽省專精特新冠軍企業”等榮譽。