經過3年的積蓄沉淀，半導體封裝技術研究所依托華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司，由中國科學院微電子研究所、無錫新區管委會共同組建，在2015年金秋10月這個收獲的季節，成功加盟江蘇產研院并于2017年2月轉正，自加盟以來按照“建設專業化、高端化、國際化一流的先進封裝與系統集成先導技術研發平臺及團隊”的定位目標，加速關鍵共性技術研發，加強企業科研技術服務能力提升，積極推進體制機制的創新與實踐。
研究所成功開發了包括“板級扇出型封裝”、“硅轉接板制造及系統集成”等多項國家、產業界急需的先進集成電路封裝技術，積極融入江蘇省打造的以企業為創新主體的新創新體系，其中國內首創的300mm晶圓TSV轉接板加工和via-last TSV工藝，已經達到國際先進水平，基于TSV轉接板的2.5D/3D封裝系統集成技術已在CIS、射頻SiP、光通訊模塊、MEMS傳感器等產品的量產中獲得成功應用，為國內外企業提供了全方位的技術服務，2019年獲評江蘇省研發型企業，2020年成功升級為國家級制造業創新中心。
